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SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施
一、焊料球
焊料球是指焊接過程中，焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產生多發生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊、污染等也有關系。
預防措施：
1、按照焊接類型實施相應的預熱工藝。
2、按設定的升溫工藝進行焊接，避免焊接加熱中的過急不良。
3、焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良等問題。
二、 橋聯
橋連是指焊錫錯誤連接兩個或多個相鄰焊盤，在焊盤之間接觸，形成的導電通路。而橋聯的發生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊，或是基板焊區尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細化階段，橋聯會造成電氣短路，影響產品使用。
預防措施：
1、貼片加工中基板焊區的尺寸設定要符合設計要求，SMD的貼裝位置要在規定的范圍內。
2、要防止焊膏印刷時塌邊不良，基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規定要求。
3、制訂合適的焊接工藝參數，防止焊機傳送帶的機械性振動。
三、裂紋
焊接PCB在剛脫離焊區時，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應力或收縮應力的影響，會使SMD產生微裂。焊接后的PCB，在沖切、運輸過程中，也必須減少對SMD的沖擊應力和彎曲應力。
預防措施：
1、表面貼裝產品在設計時，需要考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設定加熱等條件和冷卻條件。
2、選用延展性良好的焊料。
四、立片問題(曼哈頓現象)
曼哈頓現象是指矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立的現象。引起這種現象主要原因是元件兩端受熱不均勻，加熱方向不均衡，焊膏熔化有先后以及焊區尺寸，SMD本身形狀，潤濕性有關。
預防措施：
1、采取合理的預熱方式，實現焊接時的均勻加熱。
2、減少焊料熔融時對SMD端部產生的表面張力。
3、基板焊區長度的尺寸要設定適當，焊料的印刷厚度尺寸要設定正確。
五、拉尖
拉尖是指焊點出現尖端或毛刺。原因是焊料過多，助焊劑少，加熱時間過長，焊接時間過長烙鐵撤離角度不當造成的。
預防措施：
1、選用適當助焊劑，控制焊料的多少。
2、根據PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設置預熱溫度。
由于SMT焊接的工序比較繁瑣，在工作中避免不了出現一些焊接問題，我們應學會分析每一個問題出現的原因，并尋求解決方法，做好預防措施，減少焊接缺陷。
