隨著電子行業的不斷進步發展，SMT表面組裝技術也愈加成熟，設備功能也在不斷完善，SMT貼片加工技術已經逐漸的成為電子組裝行業里最流行的一種工藝技術。“更小、更輕、更密、更好”

成像識辯參數的設定，防止錫球缺、損的BGA直接被貼裝在板上。2、貼裝誤差值設定小于30%，防止貼裝偏位。3、吸取、置放的速度應放慢，使吸嘴置于BGA在板上的時間為400毫秒（關閉真空狀態）。4.將貼裝高度設定在稍向下壓0.1mm～0.3mm，使BGA在安放時其焊球能夠與焊膏充分接觸，這樣可減少BGA某個引腳空焊的現象，但對于引腳間距小于0.65mm的BGA則不宜采用，以免發生錫球橋接即連錫。對于視機器拋入拋料帶上的BGA，應給PE分析后修補OK后方可用生產線。BGA的優勢1、（高密度）BGA是用于解決生產具有數百個引腳的集成電路的微型封裝的問題的解決方案。引腳格柵陣列和雙列直列表面貼裝（SOIC）封裝的引腳越來越多，并且引腳之間的間距減小，但這導致了焊接過程的困難。隨著封裝引腳更靠近在一起，相鄰引腳之間產生橋接的危險增加。如果在工廠中用焊料應用于封裝，則BGA沒有這個問題。2、（熱傳導）BGA封裝與具有分立引線（即具有支腳的封裝）的封裝相比，另一個優點是封裝和PCB之間的具有較低的熱阻。這使得封裝內的集成電路產生的熱量更容易流向PCB，防止芯片過熱。3、（低電感引線）電導體越短，其不必要的電感越低。BGA與封裝和PCB之間的距離非常短，具有較低的引線電感，使其具有針對固定器件的卓越的電氣性能。