目前，高速高密度pcb規劃中電容器的挑選在當代的運用可謂是越來越廣泛，高速高密度pcb規劃中電容器的挑選是值得咱們好好學習的，現在咱們就深化了解高速高密度pcb規劃中電容器的挑選。

　　


電容器是電子電路中的根本元件之一，有重要而廣泛的用處。按運用分類，大多數電容器常分為四品種型：溝通耦合，包括旁路（通溝通隔直流）；去耦（濾除溝通信號或濾除疊加在直流信號上的高頻信號或濾除電源、基準電源和信號電路中的低頻成分）；有源或無源RC濾波或選頻網絡；模擬積分器或采樣保持電路（捕獲和存儲電荷）。電容器的品種許多，分類方法也較多，依據制造材料和工藝的不同，常用的有以下幾類：NPO陶瓷電容器、聚苯乙烯陶瓷電容器、聚丙稀電容器、聚四氟乙烯電容器、MOS電容器、聚碳酸酯電容器、聚酯電容器、單片陶瓷電容器、云母電容器、鋁電解電容器、鉭電解電容器等。這些電容器各有其特色，以滿意不同的運用需要。




現在高速高密度已成為電子產品的重要發展趨勢之一。與傳統的pcb規劃相比，高速高密度pcb規劃面對不少新挑戰，對所運用的電容器提出許多新要求，許多傳統的電容器已不能用于高速高密度pcb。本文結合高速高密度pcb的根本特色，剖析了電容器在高頻運用時主要寄生參數及其影響，指出了需要糾正或拋棄的一些傳統知道或做法，總結了適用于高速高密度pcb的電容器的根本特色，介紹了適用于高速高密度pcb的電容器的若干新進展。

綜上所述，本文已為解說高速高密度pcb規劃中電容器的挑選，相信我們對高速高密度pcb規劃中電容器的挑選的知道越來越深化，希望本文能對各位讀者有比較大的參考價值