SMT貼片加工中為了保證工藝可以正常進行，必須加強各工序的質量檢查，然后監控其運轉情況。因此在一些要害工序后建立質量控制點顯得尤為重要，這樣可以及時發現上段工序中的質量疑問并加以糾 正，根絕不合格產物進入下道工序。質量控制點的設置與出產工藝流程有關，咱們可以在加工進程中設置以下質量控制點： 　　 1、PCB來料檢查。焊盤有無氧化、印制板有無變形、印制板表面有無劃傷;檢查方法：依據檢測標準目測查驗。 2、插件檢查。有無錯件;有無漏件;元件的插裝情況;檢查方法：依據檢測標準目測查驗。 3、錫膏打印檢查。厚度能否均勻、有無橋接、有無塌邊、打印能否徹底、打印有無差錯;檢查方法：依據檢測標準目測查驗或憑仗放大鏡查驗。 4、貼片加工后過回流焊爐前檢查。有無掉片;有無移位;有無錯件;元件的貼裝方位情況;檢查方法：依據檢測標準目測查驗或憑仗放大鏡查驗。 5、過回流焊爐后檢查。元件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接表象、焊點的情況。檢查方法：依據檢測標準目測查驗或憑仗放大鏡查驗。 以上就是關于SMT貼片加工質量控制點的設置說明具體介紹。