在SMT貼片加工中，會涉及到很多工藝技術，這些工藝有些簡單有些復雜，在加工過程中需要遵循相關規則，認真操作，才不會出現工藝缺陷。下面主要是為大家整理介紹的SMT貼片加工中印刷時的工藝和注意事項。　
1、圖形對準
工作臺上的基板與鋼網進行對準定位，使基板焊盤圖形與鋼網開孔圖形完全重合。
　　2、刮刀與鋼網的角度
刮刀與鋼網的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網的底面，造成錫膏粘連。一般刮刀與鋼網的夾角為45-60°。目前，自動和半自動印刷機大多采用60°。
3、刮刀壓力
刮刀壓力也是影響印刷質量的重要因素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網表面，另外壓力過小會使鋼網表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結等印刷缺陷。
　4、印刷速度
由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關系，PCB有窄間距，高密度圖形時，速度要慢一些。如果速度過快，刮刀經過鋼網開孔的時間就相對太短，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定關系，理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼網表面刮干凈。
5、印刷間隙
印刷間隙是鋼網與PCB之間的距離，關系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。
6、錫膏的投入量
過少地投入錫膏量，易造成填充不良、漏印少印;過多地投入錫膏，易造成錫膏無法形成滾動運動，錫膏無法刮干凈，造成印刷脫模不良;且過多的錫膏長時間暴露在空氣中對錫膏質量不宜，錫膏的投入量以∮h=13-23較合適。
在生產中，作業員每半小時檢查一次鋼網上的錫膏條的高度，每半小時將網板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網板的前端并均勻分布錫膏。
7、鋼網與PCB分離速度
錫膏印刷后，鋼網離開PCB的瞬間速度即為分離速度，它關系到印刷質量的參數。在窄間距，高密度印刷中最為重要。先進的印刷設備，其鋼網離開錫膏圖形時有1個或多個微小的停留過程，即多級脫模，這樣可以保證獲取最佳的印刷成型。
8、清洗模式和清洗頻率
鋼網污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的，如果不及時清洗，會污染PCB表面，鋼網開孔四周的殘留錫膏會變硬，嚴重時還會堵塞鋼網開孔。
清洗鋼網底部也是保證印刷質量的因素，應根據錫膏、鋼網材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。
以上就是關于SMT貼片加工的印刷工藝和注意事項的介紹。