二、.孔無銅的分類及特征

　　1、pcb孔內有毛刺導致的過孔不通·，因鉆孔時孔壁不光滑有毛刺導致沉銅、電鍍時的孔銅不勻稱。一旦客戶進行調試通電孔銅薄的地方就有或許燒掉導致pcb電路板開路造成過孔不通。

　　2、 板電銅薄孔無銅：

　　(1)電路板整板板電銅薄孔無銅―――表銅及孔銅板電層都很薄，經圖電前處理微蝕后孔中心大部分板電銅都被蝕掉，圖電后被圖電層包住;

　　(2)孔內板電銅薄孔無銅―――表銅板電層均勻正常，孔內板電層從孔口至斷口處呈遞減拉尖趨勢，且斷口處一般處于孔的中心部位，斷口處銅層左

　　右均勻性與對稱性較好，圖電后斷口處被圖電層包住。

　　3、PTH孔無銅：表銅板電層均勻正常，孔內板電層從孔口至斷口處分布都較均勻，圖電后斷口處被圖電層包住。修壞孔：

　　(1)銅檢修壞孔―――表銅板電層均勻正常，孔銅板電層無拉尖趨勢，斷口處不規則，或許呈現在孔口也或許呈現在孔中心，在孔壁上往往會呈現粗糙凸起等不良，圖電后斷口處被圖電層包住。

　　(2)蝕檢修懷孔―――表銅板電層均勻正常，孔銅板電層無拉尖趨勢，斷口處不規則，或許呈現在孔口也或許呈現在孔中心，在孔壁上往往會呈現粗糙凸起等不良，斷口處圖電層未將板電層包住。

　　4、塞孔無銅：pcb圖電蝕刻后，有顯著的物質卡塞在孔中，大部分孔壁被蝕掉，斷口處圖電層未將板電層包住。

　　5、修壞孔：

　　(1)銅檢修壞孔―――pcb表銅板電層均勻正常，孔銅板電層無拉尖趨勢，斷口處不規則，或許呈現在孔口也或許呈現在孔中心，在孔壁上往往會呈現粗糙凸起等不良，圖電后斷口處被圖電層包住。

　　(2)蝕檢修懷孔―――pcb表銅板電層均勻正常，孔銅板電層無拉尖趨勢，斷口處不規則，或許呈現在孔口也或許呈現在孔中心，在孔壁上往往會呈現粗糙凸起等不良，斷口處圖電層未將板電層包住。

　　6.圖電孔無銅：斷口處圖電層未將板電層包住―――圖電層與板電層厚度均勻，斷口處齊斷;圖電層呈拉尖趨勢直至消失，板電層超過圖電層持續延伸一段距離再行斷開。

　　四.改進方向：

　　1. 操作(上下板、參數設定、保養、異常處理);

　　2. 設備(天車、加料器、加熱筆、震動、打氣、過濾循環);

　　3. 資料(板材、藥水);

　　4. 辦法(參數、程序、流程及品質控制);

　　5. 環境(臟、亂、雜導致的變異)。

　　6. 量測(藥水化驗、銅檢目視)。