電路板打樣就是指印制電路板在批量出產前的試產，主要應用為電子工程師在設計好電路，并完成PCB之后，向工廠進行小批量試產的進程，即為PCB電路板打樣PCB打樣的具體流程如下：
 一、聯絡廠家
 
首要需求把文件、工藝要求、數量告知廠家。
 隨后便有專業人士為你報價，下單，和跟進出產進展。
 
二、開料
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 意圖：依據工程材料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊出產板件．符合客戶要求的小塊板料．
 
流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板
 
三、鉆孔
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 意圖：依據工程材料，在所開符合要求尺度的板料上，相應的位置鉆出所求的孔徑．
 
流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→查看\修補
 
四、沉銅
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 意圖：沉銅是使用化學辦法在絕緣孔壁上堆積上一層薄銅．
 
流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅
 
五、圖形轉移
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 意圖：圖形轉移是出產菲林上的圖畫轉移到板上
 
流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→查看；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→查看
 
六、圖形電鍍
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 意圖：圖形電鍍是在線路圖形暴露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．
 
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
 
七、退膜
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 意圖：用NaOH溶液退去抗電鍍掩蓋膜層使非線路銅層暴露出來．
 
流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機
 
八、蝕刻
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 意圖：蝕刻是使用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去．
 
九、綠油
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 意圖：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到維護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用
 
流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
 
十、字符
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 意圖：字符是供給的一種便于辯認的符號
 
流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調網→印字符→后鋦
 
十一、鍍金手指
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 意圖：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性
 
流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
 
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 鍍錫板 (并排的一種工藝)
 
意圖：噴錫是在未掩蓋阻焊油的暴露銅面上噴上一層鉛錫，以維護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．
 
流程：微蝕→風干→預熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風平整→風冷→洗滌風干
 
十二、成型
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 意圖：經過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需求的形狀成型的辦法有機鑼，啤板，手鑼，手切
 
闡明：數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡略的外形．
 
十三、測驗
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 意圖：經過電子100%測驗，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之缺點．
 
流程：上模→放板→測驗→合格→FQC目檢→不合格→修補→返測驗→OK→REJ→報廢
 十四、終檢
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 意圖：經過100%目檢板件外觀缺點，并對輕微缺點進行修補，避免有問題及缺點板件流出．
 
電路板打樣具體工作流程：來料→查看材料→目檢→合格→FQA查看→合格→包裝→不合格→處理→查看OK