SMT貼片中元器件的質(zhì)量一定要控制好，才能得到客戶的認(rèn)可，所以檢驗SMT貼片中電子元器件是件很重要的事。檢驗SMT貼片中電子元器件的焊接質(zhì)量時，主要是檢測其焊點的質(zhì)量是否合格，以及其焊接的位置是否正確等，其次還應(yīng)注意常用元器件中出現(xiàn)的各種問題。
1、焊點質(zhì)量的檢驗對于貼片元器件的焊點進(jìn)行檢驗時，通過檢驗其焊點潤濕度是否良好，焊料在焊點表面的鋪展是否均勻連續(xù)，并且連接角不應(yīng)大于9000貼片元器件焊接的焊點高度，最大限度是可以超出焊盤或壓至金屬鍍層的可焊端頂部，但是不可以接觸元器件本身。

在檢驗貼片元器件焊接質(zhì)量時，若貼片加工中引腳的焊錫延伸至元器件引腳的彎折處，但不影響貼片元器件的正常工作，也可以算為正常的焊接操作。

2、焊點位置的檢驗檢驗貼片元器件的引腳焊接部分時，應(yīng)重點查看SMT貼片中元器件的引腳與焊盤是否相符，如果元器件引腳焊接部分與焊盤有脫離，但還有一定面積的重疊，這種貼片元器件的焊接位置還是可以通過的。