立碑說通俗一點也就是曼哈頓現象，元件一端焊接在焊盤另一端則翹立。形成立碑的原因主要是由一下幾點原因：1.元件兩端受熱不均勻或焊盤兩端寬長和間隙過大，焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置移位。3.焊膏中的焊劑使元件浮起。4.元件可焊性差。5.印刷焊錫膏厚度不夠。通常解決立碑主要是的方法是，首先元件均勻和合理設計焊盤兩端尺寸對稱，調整印刷參數和安放位置，采用焊劑量適中的焊劑(無鉛錫膏焊劑在10.5±0.5%)，無材料采用無鉛的錫膏或含銀和鉍的錫膏最后是增加印刷厚度。
接下來要和各位朋友分享的第二點是橋接，所謂的橋接，就是不相連的焊點接連在一起，在SMT生產中最常見的缺陷之一，它會引起元件之間的短路。一般是以下幾點原因，1.焊錫膏質量問題，錫膏中金屬含量偏高和印刷時間過長。2.錫膏太多、粘度低、塌落度差，預熱后漫流到焊盤外，導至較密間隙之焊點橋接。3.印刷對位不準或印刷壓力過大，容易造成細間距QFP橋接。4.貼放元器件壓力過大錫膏受壓后溢出。5.鏈速和升溫速度過快錫膏中溶劑來不及揮發。
那么通用的解決方法主要是，1.更換或增加新錫膏(在印刷過程中可定時補充新錫膏以保持其金屬含量及粘度)。2.降低刮刀壓力，采用粘度在190±30Pa·S的錫膏。3.調整模板精確對位。4.調整Z軸壓力。5.調整回流溫度曲線，根據實際情況對鏈速和爐溫度進行調整。
最好要和各位朋友們分享的是SMT加工中焊點錫少、焊錫量不足的相關問題，引起焊點錫少和錫量不足的主要原因是錫膏不夠、機器停止后再印刷、模板開口堵塞、錫膏品質變壞，焊盤和元器件可焊性差以及回流時間少。
通常解決方法焊點錫少和錫量不足的主要有以下方法：增加模板厚度，增加印刷壓力，停機后再開機應檢查模板是否堵塞。鉛焊錫使用的模板開口在設計允許的情況下要比焊盤大≥100%；可選用可焊性較好之焊盤和元器件，還有就是增加回流時間。
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