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SMT貼片加工對產品的要求
SMT貼片加工作為目前電子行業最流行的貼裝技術工藝，在電子行業中有著非常廣泛的應用。SMT貼片加工與傳統的通孔插裝元器件不同，是將無引腳或短引線表面組裝元器件貼裝在PCB板的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術，其工藝更復雜，可組裝密度更高，因此對于它的檢驗要求也就越高。
根據chinavia15年SMT貼片加工行業的經驗來看，一般SMT貼片加工對產品的檢驗要求一般有一下幾點，接下來就由chinavia的小編Franklee為您細細道來。
第一是印刷工藝品質要求：印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多現象;錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;錫漿點成形良好，錫點飽滿光滑，無連錫、凹凸不平狀態。
第二是是元器件焊錫工藝要求：FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖。
第三是元器件貼裝工藝的品質要求：元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜;貼裝位置的元器件型號規格應正確，元器件無漏貼、錯貼和反貼;有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝;多引腳器件或相鄰元件焊盤上應無殘留的錫珠、錫渣。
第四是元器件外觀工藝要求：板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現象;FPC板應無漏V/V偏現象，且平行于平面，板無凸起變形或膨脹起泡現象;標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等;孔徑大小要求符合設計要求，合理美觀。
SMT貼片加工基本工藝包括有絲印(點膠)、貼裝(固化)、回流焊接、清洗、檢測等，加工過程復雜繁瑣，為保證產品質量合格，就需要按要求進行檢驗。今天就暫時先分享到這里了，獲取更多資訊請鎖定SMT貼片加工廠新聞資訊欄目，chinavia小編Franklee將和您準時相約。同時有SMT貼片加工和PCBA加工需求的朋友，歡迎您撥打我們24H專業的客服電話，我們將竭誠為您服務。
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