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SMT貼片加工中元器件焊接相關規定和要求
接下來和各位朋友們一起聊一聊我們chinavia的焊接要求,1、插裝元件在焊接面引腳高度1.5~2.0mm。貼片元件應平貼板面,焊點光滑無毛刺、略呈弧狀,焊錫應超過焊端高度的2/3,但不應超過焊端高度。少錫、焊點呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良;2、焊點高度:焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm,雙面板不小于0.5mm且需透錫。3、焊點形狀:呈圓錐狀且布滿整個焊盤。 4、焊點表面:光滑、明亮,無黑斑、助焊劑等雜物,無尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。5、焊點強度:與焊盤及引腳充分潤濕,無虛焊、假焊。 6、焊點截面:元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分,在引腳與焊錫的接觸面上無裂錫現象。在截面處無尖刺、倒鉤。 7、針座焊接:針座要求底部貼板插裝,且位置端正,方向正確,針座焊接后,底部浮高不超過0.5mm,座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應保持整齊,不允許前后錯位或高低不平 。
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