1 、通過PCB板本身散熱
pcb線路板通常使用的板材有覆銅、環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，這些基材雖然具有優良的電氣性能和加工性能，但散熱性差。因此要解決散熱問題，最好方法是提高與發熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB板傳導出去或散發出去。
2、高發熱器件加散熱器、導熱板
當PCB中有少數器件發熱量較大時(少于3個)時，可在發熱器件上加散熱器或導熱管，當溫度還不能降下來時，可采用帶風扇的散熱器，以增強散熱效果。當發熱器件量較多時(多于3個)，可采用大的散熱罩(板)。
3、采用合理的走線設計實現散熱
由于板材中的樹脂導熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導體，因此提高銅箔剩余率和增加導熱孔是散熱的主要手段。
4、按散熱大小來排列元器件
在同一塊線路板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規模集成電路等)放在冷卻氣流的最上流(入口處)，發熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規模集成電路等)放在冷卻氣流最下游。
5、避免PCB上熱點的集中
要保持PCB表面溫度性能的均勻和一致，盡可能將功率大的元器件均勻地分布在PCB板上。不過往往設計過程中要達到嚴格的均勻分布是較為困難的，但一定要避免功率密度太高的區域，以免出現過熱點影響整個電路的正常工作。
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