一般在SMT貼片加工，使用錫膏是，首先從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時，然后進行攪拌，攪拌時間為機械2分鐘，人手3分鐘，攪拌是為了使存放于庫中的錫膏產生物理分離或因使用回收造成金屬含量偏高使之還原，目前無鉛錫膏Sn/Ag3.0/Cu0.5代替合金，比重為7.3,Sn63/Pb37合金比重為8.5因此無鉛錫膏攪拌分離時間可以比含鉛錫膏短。

       不銹鋼激光開口,厚度80-150目(0.1-0.25mm)、銅及電鑄Ni模析均可使用，刮刀一般使用的是硬質橡膠(聚胺甲酸酯刮刀)及不銹鋼金屬刮刀，刮刀速度角度：每秒2cm-12cm。（視PCB元器件大小和密度確定）；角度:35-65℃，刮刀壓力：1.0-2Kg/cm2 。回流方式適用于壓縮空氣、紅外線以及氣相回流等各種回流設備。
       錫膏絲印工藝包括4個主要工序，分別為對位、充填、整平和釋放。要把整個工作做好，在基板上有一定的要求。基板需夠平，焊盤間尺寸準確和穩定，焊盤的設計應該配合絲印鋼網，并有良好的基準點設計來協助自動定位對中，此外基板上的標簽油印不能影響絲印部分，基板的設計必需方便絲印機的自動上下板，外型和厚度不能影響絲印時所需要的平整度等。
       回流焊接工藝是目前最常用的焊接技術，回流焊接工藝的關鍵在于調較設置溫度曲線。溫度曲線必需配合所采用的不同廠家的錫膏產品要求。