HDI屬于電路板產(chǎn)品，稱為高密度互連。目前，高檔電子產(chǎn)品一般都是HDI板產(chǎn)品。
 Blindvias：Blindvias：Blindvias是將PCB的內(nèi)部線與PCB的外表線連接起來的孔的類型。這個(gè)洞不會(huì)穿透整個(gè)板。
 埋孔：埋孔是僅連接內(nèi)層之間的線的孔類型，因而從PCB外表看不到它們。
 隨著便攜式產(chǎn)品向小型化和高密度化方向發(fā)展，PCB的規(guī)劃變得越來越困難，這對(duì)PCB的生產(chǎn)過程提出了更高的要求。在大多數(shù)便攜式產(chǎn)品中，間距為0.65mm的BGA封裝基于盲埋孔的規(guī)劃過程。什么是盲埋洞呢？
 Blindvias：Blindvias：Blindvias是將PCB內(nèi)部布線連接到PCB外表布線的孔類型。該孔不會(huì)穿透整個(gè)板。
 埋孔：埋孔是僅連接內(nèi)層之間的線的孔類型，因而從PCB外表看不到它們。
 埋有盲孔的電路板不一定是HDI電路板，但一般HDI板有盲孔，埋孔不一定，取決于電路板產(chǎn)品的水平和壓力。
 解說如下：
 六層電路板的一階和二階適用于需求激光鉆孔的電路板，即HDI電路板。
 六層電路板一階HDI板手指盲孔：1-2,2-5,5-6。那是1-2,5-6需求激光鉆孔。
 六層電路板二階HDI板手指盲孔：1-2,2-3,3-4,4-5,5-6。需求兩次激光鉆孔。
 首先鉆3-4個(gè)埋孔，然后按2-5，再鉆2-3個(gè)，4-5個(gè)激光孔第一次，然后再按1-6，再鉆1-2,5-6激光第2次打洞，最終鉆洞。能夠看出，二階HDI板閱歷了兩次壓入和兩次激光鉆孔。
 此外，二階HDI板可分為：交織的二階HDI板和堆疊的二階HDI板。交織的二階HDI板是指盲孔1-2和2-3交織，而堆疊的二階HDI板是指盲孔1-2和2-3堆疊在一起，例如：盲：1-3， 3-4,4-6。
 經(jīng)過類比，第三和第四次序......它是相同的。