SMT工藝技術的特點可以通過其與傳統通孔插裝技術(THT)的差別比較體現。從組裝工藝技術的角度分析，SMT和THT的根本區別是“貼”和“插”。二者的差別還體...

在SMT貼片加工中焊膏打印是一項復雜的工序，容易出現一些缺點，影響最終成品的質量。所以為避免在打印中經常出現一些故障，


一、拉尖，一般是打印后焊盤上的焊膏會呈小山狀。
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一、靜電防護原理

電子產品制造中，不產生靜電是不可能的。產生靜電不是危害所在，其危害所在于靜電積聚以及由此產生的靜電放電。靜電防護的核心是“靜心消除”。...

SMT貼片加工元件要想很快又不損壞元器件的情況下拆下來，一般來講不是那么容易的。需要不斷經常練習，才能熟練掌握，否則的話，容易破壞元器件。下面為大家介紹SMT元器件拆卸技巧...

pcb layout與SMT可以說是無法分割的，作為一個pcb設計工程師必須了解SMT，因為焊盤的制作，零件擺放必須符合生產的需要。

Ultra-fine-pitch(超密腳距):引腳的中心對中心距離和導...

pcb電路板是電子產品中電路元件和器件的支撐件。即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子產品的可靠性產生不利影響。在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的...

pcb元器件放置順序

1、放置與結構有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開關、連接器等。
2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、發熱元器件、變壓器、IC等。
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在SMT貼片加工中，焊接上錫是一個重要的環節，關系著電路板的使用性能和外形美觀情況，在實際生產加工會由于一些原因導致上錫不良情況發生，比如常見的焊點上錫不飽滿，會直接影響SMT...

ESD是英文electronstatic discharge的縮寫，原意是靜電放電，通常也指對靜電放電的防護（也就是我們平時所說的靜電防護或防靜電）。　　
　　靜電和靜電放電在我們的日常生活中無處...

對于數字系統設計工程師來說，時序分析是高速昆山pcb設計中的重要內容。尤其是隨著百兆總線的出現，信號邊沿速率達到皮秒級后，系統性能更取決于前端設計，要求在設計之初必須進行...