SMT加工電子組件立體封裝技術(shù)講解
SMT加工電子組件立體封裝技術(shù)講解,磁器傳感器與加速傳感器的應(yīng)用
是利用整合成形立體基板(MID)封裝的磁器傳感器與加速傳感器應(yīng)用范例,如圖5(a)所示傳統(tǒng)印刷布線(xiàn)基板封裝...
SMT加工電子組件立體封裝技術(shù)講解,磁器傳感器與加速傳感器的應(yīng)用
是利用整合成形立體基板(MID)封裝的磁器傳感器與加速傳感器應(yīng)用范例,如圖5(a)所示傳統(tǒng)印刷布線(xiàn)基板封裝...
半導(dǎo)體和電子制造商目前都必須面對(duì)一個(gè)環(huán)境保護(hù)問(wèn)題,即如何符合歐共體頒布的兩個(gè)管理規(guī)定,《電子電氣設(shè)備廢棄物(WEEE)》和《有害物質(zhì)的限制法案(RoHS)》。
電子工業(yè)正面...
1、集成電路(直插)
用DIP-引腳數(shù)量+尾綴來(lái)表示雙列直插封裝
尾綴有N和W兩種,用來(lái)表示器件的體寬
N為體窄的封裝,體寬300mil,引腳間距2.54mm
W為體寬的封裝, 體寬600mil,引腳間...
SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)。隨著I/O開(kāi)關(guān)頻率的增加和電壓電平的降低,I/O的準(zhǔn)確模擬仿真成了現(xiàn)代高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)中一個(gè)很重要的部分。通...
【賽迪網(wǎng)訊】CMIC(中國(guó)市場(chǎng)情報(bào)中心)最新發(fā)布:根據(jù)權(quán)威預(yù)測(cè),2011年全球PCB產(chǎn)值增速將達(dá)7.0%,達(dá)到546億美元。到2015年,全球PCB將繼續(xù)保持6.5%的速度穩(wěn)定增長(zhǎng),整體規(guī)模將有望達(dá)到698...
2010年,全球PCB市場(chǎng)取得快速發(fā)展。根據(jù)NTInformation統(tǒng)計(jì),2010全球PCB產(chǎn)值達(dá)到550億美元。其中北美地區(qū)產(chǎn)值33.3億美元,加上巴西等南美洲國(guó)家,美洲PCB產(chǎn)值合計(jì)達(dá)到34.39億美元...
1. 一般來(lái)說(shuō),SMT車(chē)間規(guī)定的溫度為25±3℃;
2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金...
集成電路的基本知識(shí)
1. 集成電路型號(hào)的識(shí)別
要全面了解一塊集成電路的用途、功能、電特性,那必須知道該塊電路的型號(hào)及其產(chǎn)地。電視、音響、錄像用集成電路與其它集成電...
設(shè)備的修理對(duì)設(shè)備供應(yīng)商和設(shè)備使用者都是非常重要的。
供應(yīng)商一般側(cè)重于設(shè)備故障的診斷,然后更換其所能提供的最小配件單元。而使用者則側(cè)重于設(shè)備的及時(shí)修理,以保證不停機(jī),然...
1、Apertures 開(kāi)口,鋼版開(kāi)口
指下游SMD焊墊印刷錫膏所用鋼版之開(kāi)口。通常此種不銹鋼版之厚度多在8mil 左右,現(xiàn)行主機(jī)板某些多腳大型SMD,其 I/O 達(dá) 208 腳或 256 腳之密距者,當(dāng)...