過孔定義：
過孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導線，在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔，即過孔。過孔的參數主要有孔的外徑和鉆孔尺寸。
一般我們常規的PCB板生產都是按IPC2級標準生產，生產的孔銅厚度一般為0.8mil到1mil左右（大家可以查一下IPC2級標準的具體內容）。生產時大家以為的生產出來的過孔是這個理想的情況（如下圖示），孔的大小規整，孔銅厚度非常勻稱：

大家可以看到，一般生產出來的PCB的過孔孔壁的鍍銅厚度可能上下寬，中間窄，所以最窄的地方極限可能是0.7mil。現在，我們可以基于最窄孔銅厚度來計算溫升在10度情況下（常規PCB使用情況下），我們所使用的不同大小過孔的載流能力，結果如下圖示：
過孔孔徑        溫升10度情況
        計算值        設計推薦值
10mil        1.1848        1
12mil        1.3415        1.2
16mil        1.5521        1.4
20mil        1.7646        1.5
看到上面表格，大家是不是會產生疑問：我們做PCB設計時，在處理電源時用大的孔徑（16mil、20mil）就好了，可以保證其通流能力。但為什么一般都使用10mil、12mil過孔呢？理由有以下幾個：
1、 對于常規板，用10mil、12mil過孔是可以滿足其承載電流的能力的。
2、 用10mil、12mil過孔，在做PCB設計時，設計效率會更高，方便我們設計