一、SMT單面混裝工藝：
 
來料檢測=>;pcb的a面絲印焊膏(點貼片膠)=>;貼片=>;烘干(固化)=>;回流焊接=>;清洗=>;插件=>;波峰焊=>;清洗=>;檢測=>;返修
 
二、SMT雙面混裝工藝：
 
1、來料檢測=>;pcb的a面絲印焊膏=>;貼片=>;烘干=>;回流焊接=>;插件，引腳打彎=>;翻板=>;pcb的b面點貼片膠=>;貼片=>;固化=>;翻板=>;波峰焊=>;清洗=>;檢測=>;返修；a面混裝，b面貼裝。
 
2、來料檢測=>;pcb的b面點貼片膠=>;貼片=>;固化=>;翻板=>;pcb的a面插件=>;波峰焊=>;清洗=>;檢測=>;返修；先貼后插，適用于smd元件多于分離元件的情況
 
3、來料檢測=>;pcb的b面點貼片膠=>;貼片=>;固化=>;翻板=>;pcb的a面絲印焊膏=>;貼片=>;a面回流焊接=>;插件=>;b面波峰焊=>;清洗=>;檢測=>;返修；a面混裝，b面貼裝。先貼兩面smd，回流焊接，后插裝，波峰焊；a面貼裝、b面混裝。
 
4、來料檢測=>;pcb的a面插件(引腳打彎)=>;翻板=>;pcb的b面點貼片膠=>;貼片=>;固化=>;翻板=>;波峰焊=>;清洗=>;檢測=>;返修；先插后貼，適用于分離元件多于smd元件的情況。
 
三、SMT周邊設備工藝流程------回流焊雙面混裝工藝
 
1、來料檢測、pcb的a面絲印焊膏(點貼片膠)、貼片、烘干(固化)、a面回流焊接、清洗、翻板;pcb的b面點貼片膠、貼片、固化、b面波峰焊、清洗、檢測、返修)；此工藝適用于在pcb的a面回流焊，b面波峰焊。在pcb的b面組裝的smd中，只有sot或soic(28)引腳以下時，宜采用此工藝。
 
2、來料檢測、pcb的a面絲印焊膏(點貼片膠)、貼片、烘干(固化)、a面回流焊接、清洗、翻板;pcb的b面絲印焊膏(點貼片膠)、貼片、烘干、回流焊接(最好僅對b面、清洗、檢測、返修)；此工藝適用于在pcb兩面均貼裝有plcc等較大的smd時采用。