一、橋聯(lián)

橋聯(lián)的發(fā)作原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊，或是PCB基板焊區(qū)尺度超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細化階段，橋聯(lián)會形成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。

 

二、潤濕不良

潤濕不良是指焊接過程中焊料和PCB基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反響，而形成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)外表受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物外表生成金屬化合物層而引起的，例如銀的外表有硫化物，錫的外表有氧化物等都會發(fā)作潤濕不良。另外，焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%時，由焊劑吸濕效果使活性程度降低，也可發(fā)作潤濕不良。波峰焊接中，如有氣體存在于PCB基板外表，也易發(fā)作這一故障。因此除了要執(zhí)行適宜的焊接工藝外，對PCB基板外表和元件外表要做好防污措施，選擇適宜的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時間。