1.板面清潔度的問題； 
 
    2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。 
 
    一切線路板上的板面起泡問題都能夠概括為上述原因。 
 
    鍍層之間的結合力不良或過低，在后續出產加工進程和組裝進程中難于反抗出產加工進程中發作的鍍層應力，機械應力和熱應力等等，終究形成鍍層間不同程度分離現象。 
 
    現就可能在出產加工進程中形成板面質量不良的一些要素概括總結如下： 
 
    1.基材工藝處理的問題： 
 
    特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說，由于基板剛性較差，不宜用刷板機刷板。 
 
    這樣可能會無法有用除掉基板出產加工進程中為避免板面銅箔氧化而特別處理的保護層，盡管該層較薄，刷板較易除掉，可是采用化學處理就存在較大困難，所以在出產加工重要留意操控，以免形成板面基材銅箔和化學銅之間的結合力不良形成的板面起泡問題；這種問題在薄的內層進行黑化時，也會存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問題。 
 
    2.板面在機加工(鉆孔，層壓，銑邊等)進程形成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現象。 
 
    3.沉銅刷板不良： 
 
    沉銅前磨板壓力過大，形成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等進程中就會形成孔口起泡現象；即便刷板沒有形成漏基材，可是過重的刷板會加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化進程中該處銅箔極易發作粗化過度現象，也會存在著一定的質量危險；因而要留意加強刷板工藝的操控，能夠經過磨痕實驗和水膜實驗將刷板工藝參數調政至最佳； 
 
    4.水洗問題： 
 
    由于沉銅電鍍處理要經過大量的化學藥水處理，各類酸堿無極有機等藥品溶劑較多，板面水洗不凈，特別是沉銅調整除油劑，不只會形成交叉污染，同時也會形成板面局部處理不良或處理作用不佳，不均勻的缺點，形成一些結合力方面的問題；因而要留意加強對水洗的操控，首要包括對清洗水水流量，水質，水洗時刻，和板件滴水時刻等方面的操控；特別冬季氣溫較低,水洗作用會大大下降,更要留意將強對水洗的操控； 
 
    5.沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕： 
 
    微蝕過度會形成孔口漏基材，形成孔口周圍起泡現象；微蝕缺乏也會形成結合力缺乏，引發起泡現象；因而要加強對微蝕的操控；一般沉銅前處理的微蝕深度在1.5---2微米,圖形電鍍前處理微蝕在0.3---1微米,有條件最好經過化學分析和簡單實驗稱重法操控微蝕厚度或為蝕速率；一般情況下微蝕後的板面色澤鮮艷,為均勻粉紅色,沒有反光；假如顏色不均勻,或有反光說明制程前處理存在質量危險；留意加強檢查；另外微蝕槽的銅含量,槽液溫度,負載量,微蝕劑含量等都是要留意的項目； 
 
    6.沉銅返工不良： 
 
    一些沉銅或圖形轉後的返工板在返工進程中由于褪鍍不良,返工辦法不對或返工進程中微蝕時刻操控不妥等或其他原因都會形成板面起泡；沉銅板的返工假如在線上發現沉銅不良能夠經過水洗後直接從線上除油後酸洗不經委蝕直接返工；最好不要重新除油,微蝕；關于現已板電加厚的板件,應現在微蝕槽褪鍍, 留意時刻操控,能夠先用一兩片板大致測算一下褪鍍時刻,確保褪鍍作用；褪鍍結束后使用刷板機后一組軟磨刷輕刷然后再按正常出產工藝沉銅,但蝕微蝕時刻要減半或作必要調整； 
   
     7.板面在出產進程中發作氧化： 
 
    如沉銅板在空氣中發作氧化,不只可能會形成孔內無銅,板面粗糙,也可能會形成板面起泡；沉銅板在酸液內寄存時刻過長,板面也會發作氧化,且這種氧化膜很難除掉；因而在出產進程中沉銅板要及時加厚處理,不宜寄存時刻太長,一般最遲在12小時內要加厚鍍銅結束； 
 
    8.沉銅液的活性太強： 
 
    沉銅液新開缸或槽液內三大組份含量偏高特別是銅含量過高,會形成槽液活性過強,化學銅沉積粗糙,氫氣,亞銅氧化物等在化學銅層內攙雜過多形成的鍍層物性質量下降和結合力不良的缺點；能夠恰當采納如下辦法均可:下降銅含量,(往槽液內彌補純水)包括三大組分,恰當進步絡合劑和穩定劑含量,恰當下降槽液的溫度等； 
 
    9.圖形轉移進程中顯影後水洗缺乏,顯影后放置時刻過長或車間灰塵過多等,都會形成板面清潔度不良,纖處理作用稍差,則可能會形成潛在的質量問題； 
 
    10.電鍍槽內出現有機污染,特別是油污,關于自動線來講出現的可能性較大； 
 
    11.鍍銅前浸酸槽要留意及時替換,槽液中污染太多,或銅含量過高,不只會形成板面清潔度問題,也會形成板面粗糙等缺點； 
 
    12.另外,冬季一些工廠出產中槽液沒有加溫的情況下,更要特別留意出產進程板件的帶電入槽,特別是有空氣攪拌的鍍槽,如銅鎳；關于鎳缸冬季最好在鍍鎳前加一加溫水洗槽,(水溫在30-40度左右),確保鎳層初期沉積的細密杰出.