在SMT過程中，使用貼片膠的注意事項有以下幾點:
（1） 貼片膠儲存
購回的貼片膠應低溫（0℃）儲存，并做好登記工作，注意生產日期和使用壽命（大批進貨應檢驗合格入庫）。
（2） 貼...

在SMT生產過程中，我們都希看基板從貼裝工序開始，到焊接工序結束，質量處于零缺陷狀態，但實際上這很難達到。由于SMT生產工序較多，不能保證每道工序不出現一點點差錯，因此在SMT生產...

焊膏是由合金焊粉、焊劑載體等組成的膏狀穩定混合物。在表面安裝技術中起到粘固元件，促進焊料潤濕，清除氧化物、硫化物、微量雜質和吸附層，保護表面防止再次氧化，形成牢固的冶金...

SMT基本工藝構成要素：絲印（或點膠） 、貼裝 （固化）、 回流焊接 、清洗 、檢測 、返修。

絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印...

　一、錫膏絲印工藝要求

1、解凍、攪拌

首先從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時，然后進行攪拌，攪拌時間為機械2分鐘，人手3分鐘，攪拌是為了使存放于庫中的錫膏產生物理分離或因...

需注意不混入異機種半成品，不得損壞pcb或pcb面元器件。

絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到pcb的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機）,位于smt生產線...

SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的、十分重要的關系。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以在再流焊時，由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正(稱為自定位或自校正效應...

隨著電子技術的迅速發展，電子產品已成為越來越強大，體積小，但是這是靜電靈敏度的電子組件是越來越高的成本。這是因為，高集成意味著線路單元將越來越窄，靜電放電能力公差越來越差...

在SMT貼片加工中，會涉及到很多工藝技術，這些工藝有些簡單有些復雜，在加工過程中需要遵循相關規則，認真操作，才不會出現工藝缺陷。下面主要是為大家整理介紹的SMT貼片加工中印刷...

SMT的拼裝方法及其工藝流程主要取決于外表拼裝組件(SMA)的類型、使用的元器材種類和拼裝設備條件。大體上可將SMA分紅單面混裝、雙面混裝和全外表拼裝3種類型共6種拼裝方法...