常用的防接反電路優(yōu)、缺點(diǎn)總結(jié)
對(duì)于平常日用的一些產(chǎn)品,產(chǎn)品在進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)就會(huì)考慮這個(gè)問題,顧客只是簡(jiǎn)單的利用插頭進(jìn)行電源的連接,所以一般采用反插錯(cuò)接頭,這是種簡(jiǎn)單,低價(jià)而有效的方法。
但是,對(duì)于產(chǎn)品處...
對(duì)于平常日用的一些產(chǎn)品,產(chǎn)品在進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)就會(huì)考慮這個(gè)問題,顧客只是簡(jiǎn)單的利用插頭進(jìn)行電源的連接,所以一般采用反插錯(cuò)接頭,這是種簡(jiǎn)單,低價(jià)而有效的方法。
但是,對(duì)于產(chǎn)品處...
電路保護(hù)主要是保護(hù)電子電路中的元器件在受到過壓、過流、浪涌、電磁干擾等情況下不受損壞,電路保護(hù)器件則是為產(chǎn)品的電路及芯片提供防護(hù)的,確保在電路出現(xiàn)異常的情況下,被保護(hù)...
植球技術(shù)整個(gè)工藝包括四個(gè)步驟:涂布助焊劑、植球、檢驗(yàn)及返工,以及回流焊。
昆山SMT植球需要兩臺(tái)在線印刷機(jī):一臺(tái)是用于涂布膏狀助焊劑的普通網(wǎng)板式印刷機(jī),另外一臺(tái)用...
焊膏印刷是昆山SMT 生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序,影響 pcb 組裝板的焊接質(zhì)量。本文介紹焊膏印刷工藝中影響印刷質(zhì)量的諸多因素,對(duì)其形成原因和機(jī)理作出分析,并針對(duì)這些要素提供了解決方案...
印制電路板產(chǎn)業(yè)是我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的支柱產(chǎn)業(yè),同時(shí)也是高污染行業(yè)。本文主要從綠色設(shè)計(jì)、原輔材料的選取、清潔的生產(chǎn)工藝和設(shè)備、資源能源的綜合利用以及管理機(jī)制等方面概述...
本文介紹,盡管光通信工業(yè)最近有些停頓,但是在這個(gè)遠(yuǎn)距離的、高數(shù)據(jù)速率的技術(shù)中還有相當(dāng)?shù)睦麧?rùn),這允許用現(xiàn)有的SMT生產(chǎn)線來進(jìn)行光電子印制線路板的裝配。
由于存在不同...
只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業(yè)會(huì)議的主題,我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些最新技術(shù)。CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子,可以說是近來許多公司在pcb上實(shí)...
摘要 本文以PBGA焊點(diǎn)形態(tài)成形CAD和焊點(diǎn)熱疲勞壽命可靠性CAD研究為例,提出SMT焊點(diǎn)形態(tài)成形和可靠性一體化設(shè)計(jì)思想,并對(duì)其實(shí)現(xiàn)方法進(jìn)行了分析研究,給出了具體實(shí)現(xiàn)步聚和研究結(jié)果...
大多數(shù)公司現(xiàn)在正在使用表面貼裝技術(shù),同時(shí)又向球柵陣列(BGA)、芯片規(guī)模包裝(CSP)和甚至倒裝芯片裝配邁進(jìn)。但是,一些公司還在使用通孔技術(shù)。通孔技術(shù)的使用不一定是與成本或經(jīng)...
元器件局既要滿足昆山SMT生產(chǎn)工藝的要求。由于設(shè)計(jì)所引起的產(chǎn)品質(zhì)量問題在生產(chǎn)中是很難克服的;因此,pcb設(shè)計(jì)工程師要了解基本的SMT工藝特點(diǎn),根據(jù)不同的工藝要求進(jìn)行元器件布局...