多層PCB線路板與雙面板區別
　　多層pcb線路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導電圖形的層數在三層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實現的...

電路板中電鍍方法主要有4種分別是：指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動式選擇鍍、刷鍍。



下面做一個簡單的介紹：



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指排式電鍍



需要將稀有金屬鍍在板...

核心提示：　1: 印刷導線寬度選擇依據:　　印刷導線的最小寬度與流過導線的電流大小有關:　　線寬太小,剛印刷導線電阻大,線上的電壓降也就
　1: 印刷導線寬度選擇依據:

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核心提示：拋料最常見的原因是什么? 1、吸嘴問題，堵塞，破損2、識別系統問題，有雜物干擾識別，不清潔，還有可能破損3、位置問題，取料不
拋料最常見的原因是什么? 

1、吸嘴問題，堵塞，...

核心提示：SMT工藝技術的特點可以通過其與傳統通孔插裝技術(THT)的差別比較體現。從組裝工藝技術的角度分析，SMT和THT的根本區別是貼和插。
SMT工藝技術的特點可以通過其...

核心提示：隨著電子技術的發展，電子組件朝著小型化和高密集成化的方向發展。BGA組件已越來越廣泛地應用到SMT裝配技中來，并且隨著u BGA和
隨著電子技術的發展，電子組件朝著...

核心提示：SMT鋼網是SMT加工中專用的一種模具，其主要功能是幫助錫膏的沉積，目的是將準確數量的錫膏轉移到空PCB上的準確位置，SMT鋼網有著
SMT鋼網是SMT加工中專用的一種模具，...

核心提示：SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接
SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的...

一. 開料主要考慮板厚及銅厚問題：

板料厚度大于0.8MM的板，標準系列為：1.0 1.2 1.6 2.0 3.2 MM，板料厚度小于0.8MM不算標準系列，厚度可以根據需要而定，但經常用到的厚...

片狀元器件的焊接是昆山SMT的關鍵技術，它是產品質量和可靠性的保證。表面組裝技術就是將片狀元器件的焊接端子對準印制板上的焊盤,利用粘接劑或焊膏的粘性，把片狀元器件粘到印...