摘要：本文主要從元器件的特性、封裝形式及材料介紹各類元器件的選取，結(jié)合實(shí)際生產(chǎn)設(shè)備分析各種封裝的優(yōu)缺點(diǎn)，對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)者在SMT設(shè)計(jì)階段確定表面組裝...

植球技能已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體工業(yè)，越來(lái)越多的 專業(yè)晶圓制造商用它替代傳統(tǒng)的電鍍焊或高精 度焊膏印刷等工藝。由于直接植球?yàn)槎纹囱b 供給了一個(gè)靈...

進(jìn)程二：植球
在植球階段，同樣需求特殊規(guī)劃的模板（見(jiàn)圖7）。 該模板的開(kāi)口規(guī)劃也是根據(jù)實(shí)踐焊球巨細(xì)和電路板焊盤(pán)尺度，這樣做根據(jù)兩個(gè)方面的考慮：一是需避...

PCB線路板的表面處理技能有多種，之前咱們已經(jīng)介紹了元器件封裝到基板上的辦法，首要有THT和SMT兩種。那么，假如PCB線路板上有剩余的焊料等，需求將其去除，應(yīng)該使用什么辦法呢？這時(shí)候...

線路板板面起泡的其實(shí)便是板面結(jié)合力不良的問(wèn)題，再引申也便是板面的外表質(zhì)量問(wèn)題，這包含兩方面的內(nèi)容：

1、板面清潔度的問(wèn)題；

2、外表微觀粗糙度(或外表能)的問(wèn)題...

1.板面清潔度的問(wèn)題；

2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問(wèn)題。

一切線路板上的板面起泡問(wèn)題都能夠概括為上述原因。

鍍層之間的結(jié)合力不良或過(guò)低，在后續(xù)出產(chǎn)...

PCB線路板廣泛使用在電子、電腦、電器、機(jī)械設(shè)備等行業(yè)，它是元器件的支撐體，首要用來(lái)連接元器件提供電氣的，其間最為常見(jiàn)和廣泛使用的有4層和6層線路板，根據(jù)行業(yè)使用可選用不同...

對(duì)于PCB制造或制造商來(lái)說(shuō)，焊接橋（又稱短路）變得更具挑戰(zhàn)性。當(dāng)焊料銜接并且不正確地將一個(gè)引線穿過(guò)另一個(gè)引線時(shí)，會(huì)發(fā)生焊橋或短路。使它們難以處理的原因是它們是微觀的，這意味...

雙面板過(guò)回流焊能夠選用兩種工藝：1、一面選用紅膠工藝另一面選用錫膏工藝；2、雙面都是選用錫膏工藝，錫膏消融以后再次溶解時(shí)的熔點(diǎn)要比錫膏熔點(diǎn)高出5度，然后焊接另一面時(shí)在焊...

柔性印制板制作工藝所特有的工藝之一便是掩蓋層的加工工序。掩蓋層的加工辦法有掩蓋膜、掩蓋層的絲網(wǎng)漏印、光致涂覆層等三大類，最近又有了更新的技能，擴(kuò)大了選擇規(guī)模。...