氧化鋁陶瓷基板已經成為芯片領域今后的發展趨勢
硅與氮化鎵的高質量結合是LED芯片的技術難點,增韌氧化鋁陶瓷電路板兩者的晶格常數和熱膨脹系數的巨大失配而引起的缺陷密度高和裂紋等技術問題長期以來阻礙著芯片領域的發展...
硅與氮化鎵的高質量結合是LED芯片的技術難點,增韌氧化鋁陶瓷電路板兩者的晶格常數和熱膨脹系數的巨大失配而引起的缺陷密度高和裂紋等技術問題長期以來阻礙著芯片領域的發展...
規則一:高速信號走線屏蔽規則
如上圖所示:
在高速的PCB設計中,時鐘等關鍵的高速信號線,走需要進行屏蔽處理,如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分,都是會造成EMI的泄漏。
建議...
印制電路的創新,首先在于PCB產品和市場的創新。 印制電路的創新,基礎在于技術創新。噪印制電子電路(PEC)給PCB產品和生產工藝帶來了革命性變化。 印制電路板(PCB)已是現...
嗨!各位朋友們大家上午好,我是chinavia的小編Franklee,很高興又和大家見面了,上次和各位朋友們聊到了chinaviaSMT貼片加工中出貨和維修的相關介紹,那么今天小編就和各位朋友們來...
很高興又和大家見面了,昨天和各位朋友SMT加工中和5G的相關知識,那么今天SMT貼片加工廠要和各位朋友們分享的是SMT貼片加工中對品質的要求。
SMT貼片加工作為目前電子行業...
各位朋友們,大家下午好!很高興又和大家見面了,我是PCBA加工廠的小編Franklee。昨天和各位朋友們介紹了為什么SMT貼片加工廠不愿意接小單的原因,那么今天小編在告訴各位朋友們一...
核心提示: 1: 印刷導線寬度選擇依據: 印刷導線的最小寬度與流過導線的電流大小有關: 線寬太小,剛印刷導線電阻大,線上的電壓降也就
1: 印刷導線寬度選擇依據:
...
核心提示:拋料最常見的原因是什么? 1、吸嘴問題,堵塞,破損2、識別系統問題,有雜物干擾識別,不清潔,還有可能破損3、位置問題,取料不
拋料最常見的原因是什么?
1、吸嘴問題,堵塞,...
核心提示:SMT工藝技術的特點可以通過其與傳統通孔插裝技術(THT)的差別比較體現。從組裝工藝技術的角度分析,SMT和THT的根本區別是貼和插。
SMT工藝技術的特點可以通過其...
核心提示:隨著電子技術的發展,電子組件朝著小型化和高密集成化的方向發展。BGA組件已越來越廣泛地應用到SMT裝配技中來,并且隨著u BGA和
隨著電子技術的發展,電子組件朝著...